电子产品包装机、小件电子产品自动封装设备三维模型SolidWorks设计

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电子产品包装机、小件电子产品自动封装设备，该非标设备主要用于小件电子产品的自动封装，出料方式为料盘出料，其特点为设备的CT短，轻小型化，能够兼容多种产品,，通过程序能够实现自动换模。
软件版本：SolidWorks
文件格式：step(stp)/Sldprt/Sldasm/x_t
电子产品包装机、小件电子产品自动封装设备，该非标设备主要用于小件电子产品的自动封装，出料方式为料盘出料，其特点为设备的CT短，轻小型化，能够兼容多种产品,，通过程序能够实现自动换模。