g9低端智能手机三维模型ProE设计
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- 发布时间:2020-05-21
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g9低端智能手机,含内部结构设计,已开模生产
软件版本:ProE
文件格式:step(stp)
g9低端智能手机,含内部结构设计,已开模生产 g9-okkey.asm.1(42.81KB),a501-t-card_asm.asm.1(27.59KB),u07-2b10f300_asm.asm.1(27.58KB),asm0002_asm.asm.1(31.42KB),asm0003_asm.asm.1(27.38KB),u06-9b05f250-_____1_3h______asm.asm.1(31.4KB),tmd2771_pcb_0_4_any_asm_asm.asm.1(38.77KB),sim_2_card_asm_asm_asm_asm.asm.1(37.87KB),sales-model_asm.asm.1(30.29KB),g9-right-key.asm.1(42.35KB)
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