电子设备散热装置设计SolidWorks设计
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- 发布时间:2020-05-29
文件介绍:
本资料包含doc文件1个、三维模型文件16个、xls文件1个,下载需要20积分
三维建模软件:SolidWorks(soildworks2013)
soildworks Flow simulation CFD 分析电子设备的内部流场计算,并考虑了固体的热传导问题。 tmr.doc(131KB),enclosure assembly.sldasm(1.08MB),fan-412.sldasm(280KB),screwhole lid.sldprt(126.5KB),main chip.sldprt(128KB),motherboard.sldprt(134KB),outlet lid.sldprt(148.5KB),pcb.sldprt(139KB),inlet lid.sldprt(187.5KB),small chip.sldprt(131.5KB)
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