三菱 IGBT模块CM450DX-24S SolidWorks设计
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- 发布时间:2020-05-29
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三维建模软件:SolidWorks(solidworks2012)
采用第6代IGBT硅片技术,损耗低二极管采用第6代LPT硅片技术,正向导通压降低硅片结温可高达175°C硅片运行温度最高可达150°C内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台
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