热门关键词：微处理器载体SolidWorks设计
- 文件大小：53.76MB
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- 发布时间：2020-06-01
文件介绍：
本资料包含三维模型文件3个，下载需要10积分
三维建模软件：SolidWorks
分享一个solidworks设计的微处理器载体3D模型，还有step、igs格式的图纸。本图是一个盛装微处理器的盒子。 semiconductor magazine design.IGS(34.24MB)，semiconductor magazine design.SLDASM(1.3MB)，semiconductor magazine design.STEP(18.23MB)
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