多层板外层线路制作工艺介绍

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多层板外层线路制作工艺介绍

技术文章加入时间：2006-5-30加入者：PCB之家

多层板外层线路制作工艺介绍
发布: 2006-5-30 9:17:51 编辑: faily1 制程目的
经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，本制程在制作外层线路，以达电性的完整。
2 制作流程
铜面处理→压膜→曝光→显像。
2.1 铜面处理
详细资料请参考内层制作。
2.2 压膜
2.2.1 干膜介绍
干膜(dry film)1968 年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的干膜后，PCB 的制作就进入另-纪元，到1984年末杜邦的专利到期后日本的HITACHI 也有自己的品牌问世。尔后就陆续有其它厂牌加入此-战常
依干膜发展的历史可分下列三种Type：
－溶剂显像型
－半水溶液显像型
－碱水溶液