半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法 (1)

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半导体集成电路生产加工技术不断的提升，集成电路体积逐渐减小、电路结构与生产技术难度较大，技术偏差与其他影响因素使得可靠性的得不到保证。对此，为提升集成电路稳定性，节省投入成本，一些厂家开始致力于晶圆级稳定性研究中，效果显著。
1 半导体集成电路可靠性设计技术分析
1.1 半导体可靠性
半导体构件中集成电路是其重要组成部分，现如今逐渐趋于高效、低功耗、高精度导向，其集成度也有了明显提升。集成电路研究逐渐趋于小型工艺特点尺寸，提升构件二维效应进而提高内部的电流与电场密度，提升电路性敏感性。伴随着集成电路的研发，能够应用在恶劣环境下，可以应对高温、高压、高频条件下，半导体集成电路可靠性问题日益显著。
1.2 集成电路技术可靠性评级和控制
产品可靠性提升时，生产工艺可靠性分析能够通过有效方法与渠道，成为产品可靠性研究的关键步骤。产品可靠性分析中进行生产技术影响考量，对技术可靠性有效途径展开检测与分析，在集成电路可靠性增强分析中具有重要影响。但要有充足的技术可靠性，实物产品才可以提升可靠性。
控制与评价技术可靠性分析主要是利用较高的技术可靠性，为原有产品可靠性提供保障，成为分析的落脚点。技术分析中，关于有关失效机理在各种状态下设置微电子检测结构，同时展开加速度检测确保得出有关数据。检测结构中将产品可靠性标准与其标准之间的关系连接在一起，进行技术可靠性判定。讨论分析中，载体利用的集成电路生产线来源于国内控制，在集成电路生产线前提下展开适用可靠性与评价形式分析。同时，在封装级与圆片级的 LR 条件下建立技术可靠性评价平台，将其与 SPC 与 PCM 平台进行有效连接，在半导体集成中建立完善的技术可靠性控制与评价机制，让集成电路的技术从根本上确保质量与可靠性。