防水结构设计

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防水结构设计关于防水产品的-般思路
多数产品防水主要是上下壳防水，按键防水，电池门防水，传感器引出部分
防水，常用的防水方法主要有打胶水，超声，二次啤塑，啤镶件，装O型圈.
防水不良的原因主要有塑胶变形;防水面不在-条线;O型圈预压太松或
太紧;结构刚度不够;螺丝分布不均匀或滑牙等.
1塑胶变形的弊端是明显的，防止变形的方法也很多，如改进胶口，改运水，
做加强骨，加大脱模斜度等.对于部分产品，引起变形的主要原因还是由于
受外形限制导致前后壳需曲面分型，或内部空间太小导致塑胶件壁厚变化大产
引起的.
Example 1
Rear cover Front cover
如图1所示形状产品，由于塑胶啤塑残余应力的影响，容易产生变形，这类
产品如果做防水，为减少变形，除增加加强骨，加大脱模斜度，相关位置增加顶出位
外，必要时在产品刚啤塑出来时做夹具定位定型，并置于温水中自然冷却减少残余
应力.当然，图示产品如果要做防水，不-定非要像图1右边那样做成上下盖结构，
这里只是举类似的范例.
Front cover
Lens
LCD
Thickness transition urgent
Example2 LCD
Lens
Front cover
PCB
Metal bracket
Thickness transition relax