粘弹基体形状记忆合金弯曲梁的仿真分析

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粘弹基体形状记忆合金弯曲梁的仿真分析形状记 忆合金 ( 简称 S MA ) 是具 有良 好形 状记
忆、 伪弹性、 高阻尼和耐磨损性能的智能材料。同压
电、 磁致 伸缩 等其它 智能 材料相 比， S MA 具有 恢复
力及可恢复变形量大、 易于与基体耦合等优点， 得到
了广泛应用。
在实际应用中， SMA 多以纤维形式直接埋入或
通过套管 埋入基体中， 做成 S MA 智能复 合材料， 以
实现 对基体材 料变形、 振 动及 噪声等 方面 的智 能控
制。S MA 的智能控制作用需要加热激活， 会引起基
体材 料温度的 升高， 使聚 合物 基体呈 现明 显的 粘弹
性性 质， 所 以承载 分析中 在考 虑形状 记忆 合金 复杂
非线性本构关系同时， 还要考虑基体的粘弹性性质，
很难 得出解析 解， 大多数 问题 需采用 有限 元方 法求
取数值解↑年来-些学者对形状记忆合金丝加强
的板、 梁进行了有限元分析， 他们的研究将基体作为
弹性材料
[ 2， 3， 4 ， 5]
。
本文 作者对 SMA 丝加 强的环氧 树脂梁在 侧向
载 荷 下 弯 曲 变 形 过 程 进 行 仿 真， 整 个 分 析 在