时间_压力型点胶技术影响因素分析

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时间压力型点胶技术影响因素分析 流体点胶技术就是以某种方式控制流体传递到基板 ，并进
行精确分配的过程 。 目前广泛应用于各种类型的电子封装过
程 ，如高级集成电路封装 (A I CE) 、 表面贴装技术 ( S M T)等 。在
半导体生产线上 ，主要存在 4 种点胶技术 : 3 种接触式 - - - 时
间 / 压力方式 、 螺杆泵方式和活塞泵方式 ;-种非接触式 - - - 喷
射点胶
[ 1 ]
。
在各种点胶技术中 ，时间 / 压力型点胶技术以其操作柔性
高 、 所适用的流体粘度范围大 、 且成本低及易于维护的特点 ，成
为目前封装过程中应用最广泛的技术 ， 在所有点胶系统中占
70 %以上
[ 2 ]
。 然而 ，时间 / 压力型在 4种点胶技术中效率最低 ，
精度最差 。
分析了时间 / 压力型点胶系统点胶过程中常见的问题 ， 以
及产生这些问题的原因和其它影响点胶质量的因素 ，希望通过
研究各影响因素的作用机理及其相互间的耦合作用为设置合
理的过程参数 ，建立更实用的数学模型提供依据 ， 进而提高时
间 / 压力型点胶系统的生产效率和质量 。