在SP在焊接接头气孔的总和

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在SP在焊接接头气孔的总和SP是焊接接头气孔的总和，SW是焊缝的区域，SPI是每孔面积，h是上部焊缝平均宽度，h为低侧焊缝平均宽度，L为焊缝长度。
3.2正交试验的个因素及水平
等离子MIG焊接过程中，-些主要的焊接参数是进行正交实验的因素，如送丝速度，MIG焊接电压，等离子焊接电流，保护气体（氩气）流量，等离子气体（氩气）流量和焊接速度。在本次调查中，控制因素等级，以获得全面渗透焊接接头。实验中所选工艺参数及其水平见表2。在研究中使用的其他技术参数是恒定的，例如，焊枪与试件B之间的距离为10毫米，水冷喷嘴的内径是10毫米。按混合等级L16（44×23）矩阵（表3）来研究，在实验上的误差对结果的影响[ 12 ]可以进行焊接参数的优化。为了估计实施混合水等级矩阵的影响因素，方差分析（方差分析）技术，因此，可以计算的值，要计算出来。氏定义为偏差平方和，而示出的因素可以影响结果。
表3 L16（44×23）矩阵和实验结果