航天器舱内设备热布局优化及仿真

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航天器舱内设备热布局优化及仿真

随着航天器性能日益提升，航天器舱内设备装填密度不断提高，且同一块安装板上设备工作模式多样，热负荷变化范围大，因此航天器舱内设备的热布局状态至关重要，直接影响设备是否超温，继而影响飞行任务的成败。随着技术的发展，在汽车、通讯、逆变器等行业采用热设计技术，成为了产品研发不可缺少的重要部分，因此在电子设备设计的初期应该考虑热设计问题，合理的布局有利于电子设备的正常运行[1]。
近年来，电子设备内部的热布局优化越来越得到重视，邓莉、李天明等[2]对埋入式基板的散热问题进行了研究，分析参数不同的元器件相互间的位置关系对温度场分布的影响，提出了采用模糊遗传优化算法获得散热效果最佳的布局方案；阎德劲等[3]基于遗传算法提出了一种电子元件热布局优化算法，实现了对电子元件的热布局优化；王乃龙等[4]针对芯片表面的热分配问题，提出了一种综合考虑集成电路电学性能指标以及热效应影响的布局优化方法，并进行了仿真验证；吴金财等[5]对树脂封装的三维微波组件热布局进行了研究，通过有限元仿真分析，得出了大功率微波芯片在树脂封装中的位置布局原则；朱建等[6]对笔记本电脑的热布局优化进行了研究，采用遗传算法，较好地解决了热阻路径的优化问题；Yogesh Jaluria[7]等基于数值仿真方法对某热控系统设计及优化进行了研究，实现了系统性能提升和所需资源降低的最优设计。