硅熔体弯曲液面附加压强计算及齿状坩埚参数设计
- 文件大小:1.72MB
- 浏览次数:
- 发布时间:2014-09-14
文件介绍:
本资料包含pdf文件1个,下载需要1积分
提出了具有齿状结构的坩埚设计方案,通过计算硅熔体弯曲液面的附加压强得出相应的计算模型。结果表明,此模型计算出采用良好涂层的齿状坩埚所需的齿状夹角较小,该特性使设计并制造齿状坩埚存在一定的技术难度。最后由该计算结果进一步解释了硅液溢流的现象和原因。
定向凝固,硅熔体,表面张力,齿状坩埚。
硅熔体弯曲液面附加压强计算及齿状坩埚参数设计。
文件列表
正在加载...请等待或刷新页面...
发表评论
更多..相关推荐
更多..最近更新
- 1农业机械维修几点技巧
- 2月蓝村小区别墅屋顶花园设计施工图
- 3建筑节能分部工程巡查评分表
- 4结构力学练习题
- 50093 UT斯达康研发生产中心圆厅钢结构施工方案
- 6机床主轴箱展开图CAD图纸
- 7电子标报价测算
- 8概念型坦克SW设计
- 9调节阀50T947H-64全套CAD图纸
- 10氨法湿法脱硫工艺中物料平衡计算软件的设计与开发
- 11DB11/T 202.1-2003 农业企业标准体系 种植业标准体系的构成和要求 第1部分:技术标准体系
- 12JIS G4310-1987 中文版 不锈钢板重量计算方法
- 13JIS K1409-1994 化学纤维用二氧化钛
- 14C50普通砼配合比设计说明书(006)
- 15800kV空心电抗器外形