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硅熔体弯曲液面附加压强计算及齿状坩埚参数设计

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  • 发布时间:2014-09-14
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提出了具有齿状结构的坩埚设计方案,通过计算硅熔体弯曲液面的附加压强得出相应的计算模型。结果表明,此模型计算出采用良好涂层的齿状坩埚所需的齿状夹角较小,该特性使设计并制造齿状坩埚存在一定的技术难度。最后由该计算结果进一步解释了硅液溢流的现象和原因。

定向凝固,硅熔体,表面张力,齿状坩埚。

硅熔体弯曲液面附加压强计算及齿状坩埚参数设计。

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