- GB 9608-1988 CD110型固定铝电解电容器 (957.09K)
- GB/T 17207-2012 电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ (473.58K)
- GB/T 10191-2011 电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ (286.58K)
- GB/T 6346.2601-2018 电子设备用固定电容器 第26-1部分:空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ (4.80M)
- JIS C5101-3-2010 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器 (804.84K)
- JIS C5101-15-2-1998 电子设备用固定电容器.第15部分:空白详细规范非固体电解质和多孔阳极的固定钽电容器.评定级 E (281.37K)
- GB/T 6261-1998 电子设备用固定电容器 第五部分:分规范 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求 (772.12K)
- JIS C5101-15-1-1998 电子设备用固定电容器.第15部分:空白详细规范非固体电解质和箔电极的固定钽电容器.评定级 E (292.98K)
- JIS C 5101-23-2008 电子设备用固定电容器.第23部分分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器 (534.73K)
- GB/T 7333-1996 电子设备用固定电容器 第2部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E (345.61K)
- GB/T 14005-1992 电子设备用固定电容器 第六部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E(可供认证用) (227.14K)
- SJ 20471-1994 塑料膜介质直流固定电容器总规范 (580.73K)
- GB/T 10189-2013 电子设备用固定电容器 第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ (401.15K)
- GB/T 14580-2013 电子设备用固定电容器 第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ (474.10K)
- GB/T 6346.2501-2018 电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ (784.09K)
- JIS C 5101-26-2012 电子设备用固定式电容器.第26部分:分规范.带有导电性聚合物固体电解质的固定式铝电解电容器 (500.70K)
- JIS C5101-11-1-1998 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.E级评定 (242.39K)
- GB/T 6346.301-2015 电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ (1.86M)
- GB/T 16467-1996 电子设备用固定电容器 第19部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流片式固定电容器 评定水平E (280.30K)
- GB/T 6262-1998 电子设备用固定电容 第五部分:空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器 评定水平E (310.08K)
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