- JIS C5101-2-2009 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 (772.35K)
- GB/T 15448-1995 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器 (548.65K)
- GB/T 15448-2013 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 (701.60K)
- JIS C5101-24-2009 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器 (688.08K)
- JIS C5101-15-3-1998 电子设备用固定电容器.第15部分:空白详细规范固体电解质和多孔阳极固定钽电容器.评定级 E (278.31K)
- GB/T 10189-1988 电子设备用固定电容器 第13部分:空白详细规范:金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E (222.97K)
- GB/T 10186-1988 电子设备用固定电容器 第7部分:空白详细规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E (228.02K)
- GB/T 14580-1993 电子设备用固定电容器 第17部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E (290.89K)
- GB/T 21040-2007 电子设备用固定电容器 第22-1部分 空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ (331.30K)
- GB/T 17207-1998 电子设备用固定电容器 第18部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质片式铝固定电容器 评定水平E (273.20K)
- GB 10191-1988 电子设备用固定电容器 第16部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用) (226.71K)
- GB/T 21038-2007 电子设备用固定电容器 第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ (2.42M)
- GB/T 10186-2012 电子设备用固定电容器 第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E (410.97K)
- JIS C5101-25-2009 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范--表面安装、带导电聚合物固体电解质的铝电解固定电容器 (716.91K)
- JIS C5101-22-1-2006 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ (423.50K)
- JIS C5101-21-1-2006 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ (403.39K)
- JIS C5101-20-1-2000 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范固定金属化聚苯硫膜介质片层直流电容器.评估等级E (276.49K)
- SJ/T 10680-1995 电子设备用固定电容器 第12部分 空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E (512.54K)
- GB 9608-1988 CD110型固定铝电解电容器 (957.09K)
- GB/T 17207-2012 电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ (473.58K)
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