GB/T 11493-1989 半导体集成电路外壳空白详细规范
- 文件大小:231.16KB
- 浏览次数:
- 发布时间:2017-07-03
文件介绍:
本资料包含pdf文件1个,下载需要5积分
GB/T 11493-1989 半导体集成电路外壳空白详细规范 GBT 11493-1989 半导体集成电路外壳空白详细规范.pdf(231.16KB)
文件列表
正在加载...请等待或刷新页面...
发表评论
更多..相关推荐
更多..最近更新
- 1灌注桩及格构柱做法04
- 2常用巷道支护材料
- 3海酒店设计方案带效果图
- 4GB/T 2423.30-1999 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验XA和导则:在清洗剂中浸渍
- 5电动观光汽车的总体设计
- 6caxa2011图库
- 7应用UG软件_提高设计水平
- 82016年福建省建设工程定额-材料
- 9地下商场通风设计
- 10彩钢板活动房施工方案(岩棉)
- 11LY/T 1331-1999 净水用载银活性炭
- 12德国大陆轮胎(合肥)有限公司新厂房项目总承包工程(招标、商务标、技术标)已中标(二)
- 13浙江省园林绿化工程施工质量验收规范
- 14GB/T 32607-2016 纺织品 质量安全因子控制指南
- 15高地温地质地段隧道开挖施工方案