热门关键词:
位置:首页 > 其他资料

JIS C 61191-6-2011 印制板组装件.第6部分:BGA和LGA焊接接头空隙率评估标准和测量法

  • 该文件为zip格式
  • 文件大小:734.6KB
  • 浏览次数
  • 发布时间:2017-07-03
文件介绍:

本资料包含pdf文件1个,下载需要5积分

JIS C 61191-6-2011 印制板组装件.第6部分:BGA和LGA焊接接头空隙率评估标准和测量法 JIS C61191-6-2011 プリント配線板実装-第6部:BGA及びLGAのはんだ接合部のボ.pdf(734.6KB)

正在加载...请等待或刷新页面...
发表评论
验证码 验证码加载失败