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JIS C 61191-6-2011 印制板组装件.第6部分:BGA和LGA焊接接头空隙率评估标准和测量法
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- 发布时间:2017-07-03
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JIS C 61191-6-2011 印制板组装件.第6部分:BGA和LGA焊接接头空隙率评估标准和测量法 JIS C61191-6-2011 プリント配線板実装-第6部:BGA及びLGAのはんだ接合部のボ.pdf(734.6KB)
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