墙面粘贴技术交底
- 文件大小:42.16KB
- 浏览次数:
- 发布时间:2012-09-22
文件介绍:
本资料包含doc文件1个,下载需要1积分
技术交底记录 编 号
表C2-1
工程名称 北京公寓 交底日期
施工单位 有限公司 分项工程名称 墙面贴瓷砖
交底提要 墙面贴瓷砖的相关材料、机具准备、质量要求及施工工艺。
交底内容: A、施工准备: 2.1 材料要求: 2.1.1 水泥:325号普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥。应有出厂证明或复试单,若出厂超过三个月,应按试验结果使用。
文件列表
正在加载...请等待或刷新页面...
发表评论
更多..相关推荐
更多..最近更新
- 1工装在方舱大板粘接中的作用及影响
- 2GB/T 12929-1991 船用高压活塞式空气压缩机
- 3二通插装阀控制及组合回路功能分析
- 4可口可乐易拉罐模型SolidWorks设计
- 5教授最新答疑两本图集
- 6DB14/T 543-2009 无公害食品莲田生态养鱼技术规范
- 7路基土方填筑试验段施工技术方案
- 8JJG(烟草)18-2002 烟草专用透气度流量盘检定规程
- 9泵车工作原理及结构特点
- 10陶瓷系列抽屉导轨step/stp格式
- 11水封井4
- 12液力传动变速箱设计
- 13通辽发电厂1X600MW空冷机组施工招标文件
- 14GB/T 26818-2011 个人信用调查报告格式规范 基本信息报告
- 15流水线图纸