SMD管装上料电子元器件编带包装机三维模型ProE设计

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SMD管装上料电子元器件编带包装机3D模型 这个是编带机的一种是用PROE5.0设计的，这个是平管上料编带机，也是就说专用来做管装上料而编带所用的，一般电子元件来料有很多是管装的，但是为了能更好的编带所以，这里设计了一种平管上料编带机，管直接叠起来然后分料先分一管料出来，用气吹的方式把料吹到转盘上料吸嘴处，再由转盘上的吸嘴把料取起进行编带包装，这是非常好的结构也好学习大家多下载哦.总装配体为：以P
软件版本：ProE
文件格式：step(stp)/Asm/Prt
SMD管装上料电子元器件编带包装机3D模型 这个是编带机的一种是用PROE5.0设计的，这个是平管上料编带机，也是就说专用来做管装上料而编带所用的，一般电子元件来料有很多是管装的，但是为了能更好的编带所以，这里设计了一种平管上料编带机，管直接叠起来然后分料先分一管料出来，用气吹的方式把料吹到转盘上料吸嘴处，再由转盘上的吸嘴把料取起进行编带包装，这是非常好的结构也好学习大家多下载哦.总装配体为：以PGSLBD-01GHD命名的文档。