PBGA载板制程简介 课件

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PBGA载板制程简介BGA(Ball Grid Array，球列封)技指以基板及球代替QFP封型(以金架作IC引)，而球矩方式排列在封底部的-封方式。由於BGA位面可容之I/O目更多，晶粒到路板的路短，且QFP之平行排，其容感引少、散性及性好、可接增加，且可提高良率，故1995年Intel用之後，逐始普及。目前主要用於接超300 PIN之IC品，如CPU、晶片、晶片及Flash、SRAM等。若依板之材不同，可分PBGA(Plastic BGA)、CBGA(Ceramic BGA)、TBGA(Tape BGA)及MBGA(Metal BGA)等。其中PBGA以BT脂及玻布合而成，材料且便宜，玻璃移度高，可承受封打接合及灌程之高，目前用最泛之基板，者多以PBGA切入(包含日月宏、耀文、旭德、全懋、大祥、力太、台、基等)。