PBGA_封装制程简介

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PBGA封装制程简介 BGA只有正面有封但QFP正反面均有封
2. BGA W/B的金金而QFP
3. BGA使用基板(Substrate)而QFP使用架(Lead
frame)
4.BGA作清洗，QFP清洗
5. BGA封度比QFP低20度以上(不含Reflow).
6. BGA可到600以上而QFP只在400
以下
7. BGA考量基板吸水性，QFP考量架氧
化
8. BGA晶片均研磨，而QFPTQ要研磨
9. BGA於要求更格