PCB高速PCB设计指南之二
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- 发布时间:2012-05-29
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PCB高速PCB设计指南之二 第-篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的-个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市唱发电子产品时,性能与可靠性是最优
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