高折光LED灌封胶用交联剂的制备及性能表征

LED(1ight-emiting diode)的中文名称为发光二极管，是-种能将电能转化为光能的半导体材料，具有高光效、节能、长寿命、体积孝响应快、安全环保、应用领域广等优点ll。目前应用于LED封装的材料主要有环氧树脂和有机硅材料两大类，环氧树脂由于内应力较大，耐辐射性能差，容易产生开裂和黄变等不良，无法满足高功率、高亮度LED封装的要求。有机硅材料光学性能较优，内应力小，耐热，耐辐射，是目前中高端LED封装的主要材料L 。

有机硅材料用于LED封装的原理主要是si-H键与si-Vi键在铂金催化剂的作用下发生加成反应，形成三维网络结构的弹性体或树脂体，从而对LED内部的芯片和线材等起到保护作用。有机硅LED封装材料中非常重要的环节就是合成具有高折光率和高热稳定性的氢基聚硅氧烷作为液体交联剂。国内外早期的合成方法普遍是用苯基氯硅烷与含氢氯硅烷共水解-缩合法制备[31，但由于氯硅烷单体反应活性相差过大，导致反应重复性差，产物不稳定，且有大量HC1气体的产生，对环境和人体危害极大。杨雄发凹等利用环硅氧烷开环共聚制备出含甲基苯基硅氧链节的甲基苯基氢基聚硅氧烷。该方法虽然简单环保，但由于甲基苯基环硅氧烷原料价格昂贵，严重制约了该方法的实际应用。

本文利用二苯基硅二醇与含氢环体在70%硫酸作用下开环缩合，以含氢双封头为封端剂，制备出含二苯基硅氧链节的含氢硅油，并对其性能进行表征。

收稿日期：2012-12-17作者简介：张t：(1984-)，男，广东揭阳人，硕士，助理工程师，主要研究方向：高分子功能材料。

第6期 张生等.高折光LED灌封胶用交联剂的制备及性能表征表1反应温度对苯基氢基聚硅氧烷基本性能的影响Table 1 Relationship between reaction temperature andperformance of phenly-hydrogen-oligosiloxane反应温度/℃ 外观 n 动力粘度/mPa.S含氢量备注：原料配比DPSP：：HMM1：1：0.1(摩尔比)表2反应时间对苯基氢基聚硅氧烷基本性能的影响Table 2 Response time on basic properties of phenyl-basehydrogen polysiloxane effect表3苯基氨基聚硅氧烷的应用性能Table 3 The application perform ance of phenyl-hydrogen-oligositoxane回流焊 红墨水渗透外观 硬度 n苫 透光率 CTE 无裂胶 煮沸5h无色透明 30D 1.52 98%(2mm)170 ppm无脱落 无渗透1 实验部分1.1 主要原料四甲基环四硅氧烷 fD H 4)和二苯基硅二醇(DPSD)：美国道康宁公司；含氢双封头(HMM)：上海欧睿决经贸有限公司；苯基乙烯基硅树脂：上海姝念化工有限公司；抑制剂乙炔环己醇：升诠电子材料(深圳)有限公司；铂金催化剂和70%浓硫酸：自制。

1.2苯基氢基聚硅氧烷的合成向干燥的250 m14H圆底烧瓶中加入50 g DPSD、30g D H 4、2 g HMM、5 g 70%H2S04和100 mL甲苯，氮气插底管通人干燥N ，开启搅拌，升温至-定温度，反应-定时间。聚合完毕后，有机层用去离子水洗涤至中性，然后在-0.09MPa，200CT"除去低沸，即得苯基氢基聚硅氧烷。

1.3 性能测试用RM40折射仪(Metler Toledo)lJ试苯基氢基聚硅氧烷的折射率(n25 D)；用流变仪fA，AR1500)lJ试粘度；含氢量用溴化滴定法测定；用TGA(TA，Q50)J试热稳定性，升温速率10%/min，氮气气氛，流速40 mL/min，60 mlJmin；紫外分光光度计(上海奥勒普，754N)试硅胶的透光率；用TMA(TA，Q400 1]试硅胶的线性热膨胀” TGA ；蔓 ：：I tt a ∞ V∞ § 图1苯基氢基聚硅氧烷的TGA分析Fig.1 TGA analysis of phenly-hydrogen-oligosiloxane系数(CTE)，升温速率10C/min，氮气气氛，流速50 mUmino2 结果与讨论2.1反应温度对产物性能的影响从实验中发现，反应的温度对苯基氢基聚硅氧烷的基本性能有较明显的影响，如表1所示，随着反应温度的升高，苯基氢基聚硅氧烷的折射率和粘度逐渐升高，但H含量逐渐降低，这可能是因为反应温度太低，DPSD的缩合速度较慢，此时DH4的开环缩合占优势，所以生成粘度和折射率偏低但含H量较高的产物，而且产物不均匀，所以外观呈乳白浑浊；随着反应温度的升高，DPSD的缩合速率加快，此时以DPSD和DH4的共聚为主，生成无色透明的均匀产物；温度的进-步升高导致DPSD的自缩合占优势，所以生成的产物折射率和粘度都较高，但外观乳白浑浊，含H较低，为0.3%左右。

2.2反应时间对产物性能的影响烷氧基硅烷的与环硅氧烷的阳离子开环聚合和-个平衡聚合反应[51，反应时间主要影响反应的平衡化进程.从表2看出，5 h以前，苯基氢基聚硅氧烷的粘度和折射率随时间的增加而提高，产率也有明显地增加，说明5 h以前反应过程还未完全达到平衡；5 h以后，产物的粘度、折射率和产率升幅很小，说明反应已基本达到平衡，所以选择5 h作为最佳的聚合时间。

2.3苯基氢基聚硅氧烷的热稳定性能在LED封装过程中，-般需要把交联剂和乙烯基硅树脂升温至150%左右固化2-6 h，这就要求苯基氢基聚硅氧烷具有-定的热稳定性。本文将制得的苯基氢基聚硅氧烷进行TGA分析，从图1可以看出，该苯基氢基聚硅氧烷在200C左右才开始有明显地分解 ，(下转 第 34页)34 科 技 通 报 第 29卷对比分析BPNN、PCA-BPNN以及本文算法在入侵检测时的相关性能，可以验证遗传算法对神经网络性能有效性。3种算法都进行300次实验，并且使用相同的测试数据，3种算法进行入侵检测后的相关对比情况由表1描述。

分析表1能够得出，传统的BPNN算法收敛速度较慢，同时还存在较多的未收敛现象。分析对比本文提出的算法与标准的BP神经网络，可以得出本文提出的算法的收敛速度快、检测有效率高、误报率较低。因此，遗传算法能够有效优化神经网络的参数，进而增强神经网络的有效性。

2.2 P2P入侵检测的对比分析对比BPNN、GA-BPNN以及本文算法的性能，能够验证PCA对数据集降维的有效性，以及PCA过滤多余属性后对神经网络性能的优化作用。3种算法都训练300次，并且使用同-组数据，相应的对比结果由表2描述。

分析表2可以得出，由于得到了明显的特征，精简了神经网络的结构，因此，算法能够缩减网络入侵检测的时间，增强了P2P网络入侵检测的有效性。

3 结束语随着网络安全问题的日益严峻，入侵检测成为网络安全中-个极为重要的课题。本文提出-种基于P2P网络病毒特征跟踪的P2P网络入侵检测方法，通过采集网络中的病毒文件的特有特征，以及-定的关联性，运用遗传算法优化BP神经网络进行关联特征的的学习，捕捉P2P网络人侵数据的非线性规律。通过网络入侵KDD CUP 99数据集对该算法进行验证性实验，实验结果表明，相对于其它网络入侵检测方法，该方法学习速度快，检测正确率高、漏报率与误报率低，是-种高效、实时、好的网络入侵检测方法。