- 1JIS C6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层
- 2JIS C6523-1995 多层印制电路板的聚脂胶片.
- 3JIS B9621-2000 制图技术.过程控制.胶印制版
- 4JIS R7608-2007 碳纤维.树脂浸渍纱线拉伸抗
- 5JIS K7236-2009 环氧树脂中环氧当量的测定(
- 6JIS A6024-1998 建筑物修补用环氧树脂注入胶
- 7JIS A5703-1994 室内用塑料叠层或印制板材
- 8JIS C 61191-3-2006 印刷电路板组件.第3部分
- 9JIS C 61191-2-2006 印刷电路板组件.第2部分
- 10JIS C 61191-1-2006 印刷电路板组件.第1部分
JIS C6522-1996 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布
- 文件大小:178.12KB
- 浏览次数:
- 发布时间:2017-07-03
文件介绍:
本资料包含pdf文件1个,下载需要1积分
JIS C6522-1996 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布 JIS C6522-1996 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布.pdf(178.12KB)
文件列表
正在加载...请等待或刷新页面...
发表评论
更多..相关推荐
更多..最近更新
- 1安装工程预算常用定额项目对照图示(王和平编)
- 2XX工程大体积混凝土作业指导书
- 3基本有机原料技术开发工程化基地催化剂制备项目控制系统的选择和应用
- 4SY/T 5504.1-2013 油井水泥外加剂评价方法 第1部分:缓凝剂
- 5某跨运河大桥及附属工程施工组织设计方案
- 6GB 22325-2008 小麦粉中过氧化苯甲酰的测定 高效液相色谱法
- 7广州市某绿化广场施工组织设计方案
- 8同轴式二级减速器全套cad+三维
- 9JIS B1136-2004 圆柱头内六角螺钉
- 10关于转发《省直监工程建筑施工转料平台安全技术若干规定》的通知闽建建函[2007]52号
- 11起重机施工质量计划及其相应的工作见证(表四)
- 12机械毕业设计-家用电动护理床设计(含全套CAD图纸+1.1万字说明书+外文翻译)
- 13UV固化炉三维模型SolidWorks,ProE设计
- 14GB 7648-1987 水稻、玉米、谷子籽粒直链淀粉测定法
- 15DL/T 301-2011 发电厂水汽中痕量阳离子的测定离子色谱法