- GB/T 37031-2018 半导体照明术语 (1.68M)
- 半导体集成电路(IC)测试技术实践 (528.01K)
- GB/T 14264-2009 半导体材料术语 (1.49M)
- SJ/T 11395-2009 半导体照明术语 (4.87M)
- GB/T 14264-1993 半导体材料术语 (707.48K)
- SJ 20786-2000 半导体光电组件总规范 (550.45K)
- SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范 (958.66K)
- DL5222-2005导体和电器选择设计技术规定 (1.92 MB)
- 半导体二极管和三极管课件 (996.86K)
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