热门关键词： 
SJ/T 10144-1991 焊球法可焊性测试仪技术条件 (222.79K) - GB 4909.12-1985 裸电线试验方法 镀层可焊性试验 焊球法 (155.56K)
- gbt 4909.12-2009 裸电线试验方法 第12部分 镀层可焊性试验 焊球法 (411.73 KB)
- GB/T 4909.12-2009 裸电线试验方法 第12部分 镀层可焊性试验 焊球法 (413.44K)
印制板可焊性标准 (1.69M) - GB/T 21862.2-2008 色漆和清漆 密度的测定 第2部分：落球法 (589.95K)
- GB/T 6670-2008 软质泡沫聚合材料 落球法回弹性能的测定 (917.86K)
- QJ 2028-1990 镀覆层可焊性试验方法 (25.09K)
- SJ 3209-1989 可焊性测试仪通用技术条件 (807.95K)
- GB/T 25273-2010 液晶显示器(LCD)用薄膜 雾度 测定方法 积分球法 (78.61K)
- SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 (218.57K)
- GB／T 39359-2020 积分球法测量悬浮式液固光催化制氢反应 (1.51MB)
- GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 (337.11K)
- GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法 (239.67K)
- DB34／T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法 (331.56K)
- SJ/T 10145-1991 润湿称量法可焊性测试仪技术条件 (270.00K)
- SJ/T 10146-1991 焊槽法可焊性测试仪技术条件 (219.03K)
- GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 (344.43K)
- GB／T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 (1.27M)
- GB/T 20505-2006 铝及铝合金阳极氧化 阳极氧化膜表面反射特性的测定 积分球法 (282.30K)
共有 "焊球法可焊性" 相关资源 90 条
热门文档