- QJ 459-1988 金镀层技术条件 (2.40M)
- QJ/Z 57-1979 金镀层生产说明书 (3.29M)
- QJ 2511-1993 镁及镁合金金镀层技术条件 (78.03K)
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- gbt 18213-2000 低频电缆和电线无镀层和有镀层铜导体电阻计算导则 (227.71 KB)
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