- GB/T 23611-2009 金靶材 (79.94K)
- YS/T 1220-2018 铬靶材 (730.25K)
- YS/T 1063-2015 钼靶材 (394.38K)
- YS/T 937-2013 镍铂靶材 (12.22M)
- YS/T 1129-2016 钨钛合金靶材 (1.46M)
- YS/T 1156-2016 铜铟镓硒靶材 (1.39M)
- GB/T 20510-2017 氧化铟锡靶材 (379.65K)
- YS/T 1024-2015 溅射用钽靶材 (1.73M)
- YS/T 1024-2015 溅射用钽靶材 (2.12M)
- JC/T 2201-2013 镀膜玻璃用靶材 (3.68M)
- GB/T 20510-2006 氧化铟锡靶材 (104.24K)
- YS/T 826-2012 五氧化二铌靶材 (754.58K)
- GB/T 39163-2020 靶材与背板结合强度测试方法 (874.5KB)
- YS/T 1053-2015 电子薄膜用高纯钴靶材 (529.34K)
- T/ZZB 0639-2018 氧化锌铝磁控溅射靶材 (524.44K)
- GB/T 39157-2020 靶材技术成熟度等级划分及定义 (412.31KB)
- GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材 (639.05KB)
- GB/T 38389-2019 氧化铟锡靶材化学分析方法 (840.28K)
- YS/T 936-2013 集成电路器件用镍钒合金靶材 (7.67M)
- YS/T 893-2013 电子薄膜用高纯钛溅射靶材 (1.66M)
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