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半导体行业自动化去胶设备UG/NX模型设计

文件大小：29.33MB
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发布时间：2020-06-06

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半导体自动化设备行业

文件介绍：

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半导体行业自动化去胶设备UG/NX模型设计

设计软件：UG(NX) ( ug8.0、可编辑、含参数 )
自动化去胶机设备1:用于半导体行业，IC产品封装成型后去除残胶设备 TO-220(t=0.5)-QuJiaoJI-A.prt(29.33MB)

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