AEC-Q100_G基于集成电路应力测试认证的失效机理

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AEC-Q100G基于集成电路应力测试认证的失效机理

AEC-Q100 基于集成电路应力测试认证的失效机理
附录 1：认证家族的定义

附录 2：Q100 设计、架构及认证的证明

附录 3：邦线测试的塑封开启

附录 4：认证计划和结果的最低要求

附录 5：决定电磁兼容测试的零件设计标准

附录 6：决定软误差测试的零件设计标准


附件
AEC-Q100-001 邦线切应力测试
AEC-Q100-002 人体模式静电放电测试
AEC-Q100-003 机械模式静电放电测试
AEC-Q100-004 集成电路闩锁效应测试
AEC-Q100-005 可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试
AEC-Q100-006 热电效应引起的寄生闸极漏电流测试
AEC-Q100-007 故障仿真和测试等级
AEC-Q100-008 早期寿命失效率（ELFR）
AEC-Q100-009 电分配的评估
AEC-Q100-010 锡球剪切测试
AEC-Q100-011 带电器件模式的静电放电测试
AEC-Q100-012 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述

1. 范围
本文件包括了-系列应力测试失效机理、最低应力测试认证要求的
定义及集成电路认证的参考测试条件。这些测试能够模拟跌落半导体器
件和封装失效，目的是能够相对于-般条件加速跌落失效。这组测试应
该是有区别的使用，每个认证方案应检查以下：

a、任何潜在新的和独特的失效机理
b、任何应用中无显现但测试或条件可能会导致失效的情况
c、任何相反地会降低加速失效的极端条件和应用

使用本文件并不是要解除 IC 供应商对自己内部认证项目的责任
性，其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户，客
户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相-致。供应商对由其规
格书里所陈述的器件温度等级的使用是非常值得提倡的。

1.1 目的
此规格的目的是要确定-种器件在应用中能够通过应力测试以及
被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。

1.2 参考文件
目前参考文件的修订将随认证计划协议的日期而受到影响，后续
认证计划将会自动采用这些参考文件的更新修订版。

1.2.1 汽车级
AEC-Q001 零件平均测试指导原则
AEC-Q002 统计式良品率分析的指导原则
AEC-Q003 芯片产品的电性表现特性化的指导原则
AEC-Q004 零缺陷指导原则
SAE J1752/3 集成电路辐射测量程序