SA-511G-70 PR01潜在失效模式后果分析V4

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潜在失效模式后果分析前置工序 仓库收料 物料品名/数量正确 少数 影响交期 4 点数错误 供应商交货单 4 玄使用电子称称量;大件点数;电子料使用点数机点数. 4 64
进料检查 物料品名/规格/包装正确 检查失误 产品规格错误 6 对物料规格不清楚 所有物料均有相对应的检验规范及标准样品. 2 QE复审稽查 3 36
发料 物料品名/数量正确，符合先进先出原则. 物料发错 产品规格错误 6 未核对料号 领料单 2 IPQC确认 4 48
少数 订单不能完成 6 点数错误 领料单 2 物料员复查 4 48
违反先进先出原则 影响物料使用. 1 未注明进料时间 IQC月份区分标识 3 物料卡 4 12
SMT "1，物料符合BOM 要求.
2，焊接外观符合IPC-610E II级标准.
3，功能测试PASS" 物料用错 产品测试功能不良 6 员工疏忽 物料核对清单 2 IPQC确认复审 3 36
炉温曲线设置不符合要求 产品测试功能不良 6 未按要求作业 制定单个产品使用炉温参数 3 首件查检表 3 54
ESD 产品测试功能不良 6 未按要求作业 车间地板/台面/机台/物料架等设施均有防静电设施. 3 IPQC定期查检各设施 3 54
锡膏印刷不良 焊接不良 7 钢网残留锡膏，钢网堵塞 印刷机点检(始业时/换线时) 5 锡膏厚度检测 3 105 "定期对钢网清洁保养.
每印刷5PCS擦拭钢网1次."
元器件偏移 外观不良 6 参数设置不当 制定单个产品贴片参数表 4 首件查检表 3 72
AOI PCBA 检测 3 72
6 机器未保养 机台保养计划 4 首件查检表，机器日常保养记录表 3 72
空焊 产品测试功能不良 6 元器件氧化 电子元器件控制使用期限，采用真空包装 5 IQC来料检验 3 90 "敏感元件作吃锡性测试
使用前烘烤"
AOI PCBA 检测/X-RAY 3 90
叠板 产品测试功能不良 6 机器故障-导轨变形 机台保养计划 4 首件查检表，机器日常保养记录表 3 72
前置工序 PCBA进料检查 "1，物料符合BOM 要求.
2，焊接外观符合IPC-610E II级标准.
3，功能测试PASS" 检查失误 不合格品流入产线 6 对物料规格不清楚 所有物料均有相对应的检验规范及标准样品. 4 QE复审稽查 3 72
1 水平测试 PCBA四角任-边角翘起高度﹤0.7MM 漏检 影响使用 5 人为疏忽 使用治具检查 4 100&全检 3 60
2 焊接SMC/SMA/20PIN 连接器 焊接温度450±30℃符合IPC-610E II级标准 假焊 产品测试功能不良 6 焊锡温度不稳定 恒温焊台 4 自主检查温度查检表 3 72
焊锡位置不当 外观不良 6 放置不当 焊接治具 1 使用治具防呆 2 12
3 焊接蜂鸣器和屏蔽壳 符合IPC-610E II级标准 假焊 产品测试功能不良 6 焊锡温度不稳定 恒温焊台 4 自主检查温度查检表 3 72
焊锡位置不当 外观不良 6 放置不当 焊接治具 1 使用治具防呆 2 12