微装配技术的研究现状及其展望

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微装配技术的研究现状及其展望微装配技术是属于微观领域的超精密操作， 介于传统的宏观装配 （零件尺寸大于 1mm）
和新兴的纳米装配（分子级，零件尺寸小于 1 m  ） 之间 。 微装配和纳米装配技术有着本质
的区别。纳米装配技术研究分子级和原子级的操作，其科学基础是分子化学和物理学，而微
装配技术通成看成是从上到下”的学科，它的目标是缩小传统装配和操作的机理，经典
力学、机器人学和控制论仍是这-学科的基础 [1] 。
1.2 研究 微装配技术意义
传统的微细加工手段主要是通过材料的分层淀积和去除来获得所需耍的结构。 其优点是
大批量标准化生产有利于提高产量并降低成本。 但这种平面加工技术难以获得具有大高宽比
和复杂形状的微细结构，加工材料也局限于硅，氧化硅、氮化硅等为数不多的几种材料。微
系统加工常常会用到高温工艺(例如氧化和压电陶瓷退火)， 而金属电极和有机聚合物材料(例
如聚酰亚胺和 SU-8 光刻胶)对高温工艺是不兼容的。 为了解决工艺兼容性问题，设计人员不
得不修改设计或严格控制工艺的先后次序。 这种对某些材料的刻意避免或对工艺过程的刻意
安排都可能会使工艺更加复杂或增加成本。 如果我们改变传统的加工思路， 考虑把系统的各
个部分按加工工艺或功能进行分类， 分别加工各个组件， 然后通过装配技术来获