带导流体的旋流非接触吸盘仿真及PIV实验验证

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通常为了拾起和搬运-件工件都需要与搬运设备直接接触，这种接触式搬运设备与工件表面就容易造成表面划伤和静电。例如在半导体加工过程中，晶片需要被频繁地装载与卸载，应用接触式搬运就容易导致次品增多。为了避免搬运设备和工件的直接接触，磁、静电、近惩气动等多种非接触式搬运方法被提出，气动悬浮方法运用气流对工件的提升力，具有几乎不产生热量，可以搬运任何材料的工件 引，不需要控制回路而达到稳定状态和易于维护等优点。现有的气动非接触搬运方法包括基于伯努利原理的伯努利悬收稿 日期 ：2012-11-30基金项目：国家自然科学基金赞助项目(5175260)作者简介：周君瑜(1987-)，男，安徽黄山人，硕士研究生，主要从事气压传动系统及元器件研究工作。

力终值为 190.885 kPa，温度终值为 299.03 K，温补后压差为0.106 kPa。负压保压阶段压力初值为29.686kPa，温度初值为 297.446 K，压力终值为29.821 kPa，温度终值为 297.718 K，温补后压差为0.108 kPa。经比较可知实际测量值和理论值十分接近，说明该方法灵敏性好，检测精度高。

3 结论通过以上对直压式温度补偿气密检测装置的设计和实验分析，证明了直压式气密检测法增加温度补偿后可基本消除温度影响，装置具有较高的检测精度和灵敏性，检测结果真实可靠。从实验数据及曲线还可以得出，负压检测受温度影响小，正压检测受温度影响大，因此采用负压的直压式检测法，装置检测性能更佳。直压式检测法还可以通过延长保压时间来提高检测精度。